3日,2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會在北京舉行,我市知名企業(yè)——通富微電作為主要完成單位、總裁石磊作為主要完成人的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目,喜獲國家科技進步一等獎。4日上午,載譽歸來的石磊受到公司員工熱烈歡迎,他與員工代表分享了頒獎盛況及獲獎感想,表示將以此次獲獎作為新起點、更上新臺階,堅持以發(fā)展中國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)為己任,更加專注于專業(yè)領(lǐng)域提升競爭力,力爭在全球競爭中牢牢掌握話語權(quán)。
感恩時代,不負時代。石磊和企業(yè)員工暢談北京之行體會時,多次提到,要感謝這個偉大的時代,給予企業(yè)蓬勃發(fā)展、科技創(chuàng)新的沃土,讓每個人都享有人生出彩的機會,享有與祖國和時代一起成長與進步的機會,我們應(yīng)該對自己生逢的時代和國家深懷感恩。“榮獲國家級科技大獎,得益于公司多年來的研發(fā)投入,通富微電20多年來,始終把技術(shù)創(chuàng)新作為公司高速發(fā)展的核心能力。同時,這也是對企業(yè)全體員工多年來付出辛勤勞動的最大褒獎。”在石磊看來,這份殊榮屬于每一位通富人。據(jù)統(tǒng)計,五年來,通富微電研發(fā)投入約35億元,呈現(xiàn)每年遞增態(tài)勢。2017年研發(fā)投入3.9億元,占總收入5.98%;今年研發(fā)投入達10億元,占總收入6.6%,遠高于國家高新企業(yè)研發(fā)投入占總收入3%的要求。
過去,我國電子封裝行業(yè)核心技術(shù)匱乏,先進工藝裝備被發(fā)達國家壟斷。通富微電沉心靜氣埋首研發(fā),以“十年磨一劍”的毅力,蓄勢能量、厚積品質(zhì),走出了自己的創(chuàng)新發(fā)展之路。近年來,公司先后承擔(dān)“2009ZX02024 先進封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”“2011ZX02601 高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等多個國家重大科技項目的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化實施工作,在系統(tǒng)級封裝、圓片級封裝及高可靠汽車電子封裝等領(lǐng)域取得了一系列技術(shù)創(chuàng)新成果。“電子封裝是提升芯片性能的根本保障,伴隨芯片越做越小,密度不斷提高,對電子封裝提出了更高要求。”石磊坦言:創(chuàng)新,是企業(yè)的發(fā)展基因和密碼,與之相伴相生的,是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得以優(yōu)化調(diào)整,大大縮短了與世界先進水平之間的差距。“集成電路封裝領(lǐng)域要解決力學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、可靠性等多方面挑戰(zhàn),若要把最新制成的芯片封裝測試出來,尚有許多世界級難題待解決。從這方面來看,通富微電在國內(nèi)同行業(yè)中具備差異化競爭能力,所以我們能在7納米芯片全球量產(chǎn)的時候參與其中提供封測服務(wù)。”
厚積方能薄發(fā)。公司在成立之初,便提出“以人為本、產(chǎn)業(yè)報國、傳承文明、追求高遠”十六字文化方針,多年來,通富微電堅持產(chǎn)業(yè)報國,持之以恒、久久為功,為國家信息安全自主可控貢獻力量。“集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快,我們要緊緊跟上發(fā)展速度,不僅走在國產(chǎn)化的前列,還要加速趕超世界先進水平,希望有一天通富能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展潮流。”展望未來,石磊信心滿懷。
記者 朱蓓寧 嚴春花
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