感恩時代機遇 奮進步履不止——通富微電總裁石磊載譽歸來話感想

3日，2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會在北京舉行，我市知名企業(yè)——通富微電作為主要完成單位、總裁石磊作為主要完成人的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目，喜獲國家科技進步一等獎。4日上午，載譽歸來的石磊受到公司員工熱烈歡迎，他與員工代表分享了頒獎盛況及獲獎感想，表示將以此次獲獎作為新起點、更上新臺階，堅持以發(fā)展中國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)為己任，更加專注于專業(yè)領(lǐng)域提升競爭力，力爭在全球競爭中牢牢掌握話語權(quán)。

感恩時代，不負時代。石磊和企業(yè)員工暢談北京之行體會時，多次提到，要感謝這個偉大的時代，給予企業(yè)蓬勃發(fā)展、科技創(chuàng)新的沃土，讓每個人都享有人生出彩的機會，享有與祖國和時代一起成長與進步的機會，我們應(yīng)該對自己生逢的時代和國家深懷感恩。“榮獲國家級科技大獎，得益于公司多年來的研發(fā)投入，通富微電20多年來，始終把技術(shù)創(chuàng)新作為公司高速發(fā)展的核心能力。同時，這也是對企業(yè)全體員工多年來付出辛勤勞動的最大褒獎。”在石磊看來，這份殊榮屬于每一位通富人。據(jù)統(tǒng)計，五年來，通富微電研發(fā)投入約35億元，呈現(xiàn)每年遞增態(tài)勢。2017年研發(fā)投入3.9億元，占總收入5.98%；今年研發(fā)投入達10億元，占總收入6.6%，遠高于國家高新企業(yè)研發(fā)投入占總收入3%的要求。

過去，我國電子封裝行業(yè)核心技術(shù)匱乏，先進工藝裝備被發(fā)達國家壟斷。通富微電沉心靜氣埋首研發(fā)，以“十年磨一劍”的毅力，蓄勢能量、厚積品質(zhì)，走出了自己的創(chuàng)新發(fā)展之路。近年來，公司先后承擔(dān)“2009ZX02024 先進封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”“2011ZX02601 高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等多個國家重大科技項目的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化實施工作，在系統(tǒng)級封裝、圓片級封裝及高可靠汽車電子封裝等領(lǐng)域取得了一系列技術(shù)創(chuàng)新成果。“電子封裝是提升芯片性能的根本保障，伴隨芯片越做越小，密度不斷提高，對電子封裝提出了更高要求。”石磊坦言：創(chuàng)新，是企業(yè)的發(fā)展基因和密碼，與之相伴相生的，是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得以優(yōu)化調(diào)整，大大縮短了與世界先進水平之間的差距。“集成電路封裝領(lǐng)域要解決力學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、可靠性等多方面挑戰(zhàn)，若要把最新制成的芯片封裝測試出來，尚有許多世界級難題待解決。從這方面來看，通富微電在國內(nèi)同行業(yè)中具備差異化競爭能力，所以我們能在7納米芯片全球量產(chǎn)的時候參與其中提供封測服務(wù)。”

厚積方能薄發(fā)。公司在成立之初，便提出“以人為本、產(chǎn)業(yè)報國、傳承文明、追求高遠”十六字文化方針，多年來，通富微電堅持產(chǎn)業(yè)報國，持之以恒、久久為功，為國家信息安全自主可控貢獻力量。“集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快，我們要緊緊跟上發(fā)展速度，不僅走在國產(chǎn)化的前列，還要加速趕超世界先進水平，希望有一天通富能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展潮流。”展望未來，石磊信心滿懷。 

記者 朱蓓寧 嚴春花